半导体晶圆在片全自动测试系统
解决方案
快速完成完整的半导体晶圆全自动在片测试
系统概述：
随着集成电路以及半导体工艺的发展，集成元器件的微小化和模块化趋势加快，对晶圆级测试提出了更高的要求。
由于待测试样品尺寸小、测试点多、连接繁琐，因此在测试点多、测试参数多等条件限制下，单一的半导体参数分析仪器已经不能满足这类器件的快速、准确测试要求。
迈微精仪科技的半导体晶圆自动测试系统能实现几干甚至几万点的多参数自动切换测量，该系统主要由自动探针台和控制分析软件来搭配是德科技B1500A半导体参数分析仪等多种测试仪器实现多参数指标测量。
直流参数测试：根据测试要求可搭配Keysight B1500A半导体参数分析仪、B2200A低漏电矩阵开关或B2900A系列源表完成自动直流参数表征测试，模块化SMU系列：E5270B、E5260A、E5262A和E5263A。
阻抗参数测试：根据测试要求可搭配E4980A LCR、E4990A阻抗分析仪，并且配合数据采集开关单元34972A或34980A进行多管脚器件测试。
系统结构及原理：
系统介绍:
被测器件放在自动探针台上，首次测试需要预设被测点坐标，之后探针台会自动“学习”测试点的位置及顺序，通过软件控制精密电机，使得探卡上的精细探针按预设连接至被测器件，自动探针台顶端通过高倍率显微镜和CCD可以观测探针和器件的接触情况，特制的屏蔽罩及光源可用于对光敏感的器件测试；从探针引出的Triax线缆连接可直接连接到仪器或者通过开关输出端连接至仪器。
使用软件时，可针对晶圆的电压、电流等特性进行判决，设好合格区间后，软件自动对所测点进行判断，合格则进行下一点测试，不合格，专用打点器将没有通过检测的点做标记，方便产品区分。迈微精仪科技的控制分析软件通过GPIB控制半导体参数分析仪及自动探针台，通过进行不同模式的电压、电流等参数设定，点击运行即可完成相应的全参数自动测试。
自动探针台采用真空吸附固定晶圆片，可实现4寸、6寸和8寸的晶圆固定，具备定位精度≤±0.015mm及步进分辨率1um的高精度指标，同时配置高倍率显微镜及高清CCD,清晰观测晶圆片，同时监测接触和分离，反映探针接触情况，配置的减震底盘及电磁屏蔽箱体会整体降低接触噪声电流引起的测试误差。
迈微精仪科技的CAT晶圆自动测试软件可控制载片台移动，指令控制配套仪器输出设置和测量、开关模块切换选择，完成系统连接、数据设置、功能切换三种操作，对测量数据及坐标进行数据库存储，可实时显示图形及后续自定义坐标编辑显示结果。系统软件界面友好，操作简单，可设置不同的测试条件和多路同时测量，实时监测电流、电压随时间变化，数据自动存成CSV格式，并可设计测试报告输出格式。
系统特性
l 一键完成晶圆全参数测试
l 测试速度2s/点
l 直流电流测量精度可达1fA(特定环境等参数要求）
l 直流电压电压测量范围从1uV到200V
l 阻抗测试频率可由5Hz到120MHz
l 阻抗测试可实现单点测试、频率扫描、幅值扫描和偏置扫描
l 自动探针台定位精度≤±0.015mm,步进分辨率0.001mm
l Z向定位精度≤±0.005mm,Z向分辨率0.001mm
l θ向调节范围±10°,0向分辨率±0.001°
l 多台仪器集中控制，连接简便
l 系统探卡／探针支持微米级器件，支持打点标记功能
l 配备高倍率显微镜及图像采集系统，实时查看器件与探卡接触情况
l 测试软件预留可扩展升级接口
客服1