大功率器件封装级测试方案

系统概述

      功率器件作为电力电子技术的核心（IGBT，Power MOS，Power BJT，SCR，Thyristor，GTO），随着电力电子技术的发展，在工业，国防，民用等领域得到了广泛的应用，它对装置的总价值，尺寸、重量、动态性能，过载能力，耐用性及可靠性等，起着十分重要的作用，目前电力电子器件正沿着大功率化、高频化、集成化的方向发展，功率器件具有工作电压高，导通电流大，通态压降低，开关速度快易震荡等特点，目前，SiC和GaN功率器件技术迅速发展，这也给器件参数的测试和表征提出了很多挑战。

  由于大功率器件的特性，对于它相应性能的测试，多采取封装完成后再进行测量的方式，由于测试参数多样，测试条件复杂，封装种类多样，通常还需要在变温环境下进行器件特性的测试，所以对测试系统的测量能力，准确性，和可扩展性都是一个挑战 

  迈微精仪科技可提供一整大功率器件封装级参数测试方案，可通过集成功率器件分析仪，功率器件图示仪，高低温试验箱，高低温快速冲击设备，热板，定制化测试夹具等，针对不同的测试需求，实现由手动到全自动的功率器件封装级别性能测试和表征

系统特性

● Curve tracer最高电压10kV，最大电流1500A（keysight），最高电压15kV，最大电流8000A（IWATSU）

● 主要器件类型：Power MOSFET，IGBT，Diode， BJT和晶闸管

● 分选设备电流电压量级可定制，可连接分选机进行功率器件终测分选

● pA量级低漏电测量，uΩ量级导通电阻测试，IV特性，栅电荷特性，寄生电容特性测试

● 温度范围-50℃-300℃

● 震荡消除技术

● 定制化夹具，支持各种封装类型的功率器件

● 完善的安全互锁装置，保证操作人员的安全

● 系统可升级扩展

系统图片